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本发明公开了一种耐高温的微电子器件用水凝胶，按质量份数计，具体由如下组份制得：木质素基水凝胶50‑80份、聚多丙烯酸酯30‑40份、二胺16‑20份、改性碳化硅20‑25份、葡甘聚糖8‑10份、麦芽糖醇脂肪酸酯5‑8份、硼氢化钠3‑9份、去...该专利属于合肥岑遥新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥岑遥新材料科技有限公司授权不得商用。
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