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本发明揭示了一种外设式多芯片封装结构及其制作方法，多芯片封装结构包括：封装基板，具有若干通孔，且基板下表面的一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板的上方，功能芯片的第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，滤波器...
该专利属于付伟所有，仅供学习研究参考，未经过付伟授权不得商用。

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