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本发明涉及一种多管脚封装器件的焊接工装及其使用方法，属于印制电路板制造技术领域，解决了现有焊接方法焊接的多管脚封装器件管脚易短路、管脚的玻璃体易破碎且焊点易开焊的问题。本发明的多管脚封装器件的焊接工装，包括管脚支撑件和固定件；管脚支撑件、固...
该专利属于北京机械设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京机械设备研究所授权不得商用。

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