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本实用新型公开了一种带散热结构的M.2 SSD PCIE转接卡，其包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片、上下导热硅胶片，所述M.2连接器母座采用加高型结构，所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上，所述散热鳍片贴于上下导热...
该专利属于黄阶处所有，仅供学习研究参考，未经过黄阶处授权不得商用。

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