一种带散热结构的M.2 SSD PCIE转接卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带散热结构的M.2 SSD PCIE转接卡，其包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片、上下导热硅胶片，所述M.2连接器母座采用加高型结构，所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上，所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。本实用新型专利技术通过设置上下导热硅胶片和加高型M.2连接器母座，下导热硅胶片黏于印刷电路板上，散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间，可实现通过加高型M.2连接器母座制造出M.2 SSD与印刷电路板的空间，将散热鳍片夹于印刷电路板与M.2 SSD之间，散热鳍片利用被夹住的力量固定于转接卡上，不需使用橡胶圈或其它扣具，同时保持1U机架服务器可接受的高度，且散热鳍片固定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡
本技术涉及PCIE转接卡，具体涉及一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡。
技术介绍
随着现代科技对于传输速度的要求，发展出M.2接口规格，而M.2PCIESSD成为现代最快速的储存工具，使用范围从企业服务器涵盖到普通个人计算机。当较老旧的设备不存在M.2这个新接口时，则需要利用PCIE转接卡来转接M.2SSD。M.2PCIESSD由于传输速度快，伴随产生过多废热的问题，SSD厂商为保护SSD不会因温度过高而损伤，会于SSD内部设计保护机制，当温度超过一定度数时，即会启动保护机制利用强迫降速来降温。如此一来就丧失了SSD快速传输的优点，也浪费了消费者以较高的价格换取的性能。故M.2SSD专用的散热鳍片就应运而生，将散热鳍片放置于M.2SSD上方将废热导出，使SSD能够持续以高速工作。如前述所提，M.2PCIESSD应用广泛，包括1U高度的机架服务器也会使用，由于1U服务器有高度限制，市面上只有少数有搭配散热片的转接卡能适用于1U高度，且是以橡胶圈作为固定散热片的工具。橡胶圈容易弹性疲乏，或有的橡胶原料有不耐高温、易变质等问题存在。技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡，包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片，其特征在于，还包括上下导热硅胶片，所述M.2连接器母座采用加高型结构，所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上，所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。

【技术特征摘要】
1.一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡，包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片，其特征在于，还包括上下导热硅胶片，所述M.2连接器母座采用加高型结构，所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上，所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。2.如权利要求1所述的一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡，其特征在于，还包括设置在M.2连接器母座相对一侧的M.2SSD固定装置。3.如权利要求2所述的一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡，其特征在于，所述固定装置包括对应设在印刷电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄阶处，
申请(专利权)人：黄阶处，
类型：新型
国别省市：广东,44