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一种带散热结构的M.2 SSD PCIE转接卡制造技术

技术编号:19842685 阅读:44 留言:0更新日期:2018-12-21 22:59
本实用新型专利技术公开了一种带散热结构的M.2 SSD PCIE转接卡,其包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片、上下导热硅胶片,所述M.2连接器母座采用加高型结构,所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上,所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。本实用新型专利技术通过设置上下导热硅胶片和加高型M.2连接器母座,下导热硅胶片黏于印刷电路板上,散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间,可实现通过加高型M.2连接器母座制造出M.2 SSD与印刷电路板的空间,将散热鳍片夹于印刷电路板与M.2 SSD之间,散热鳍片利用被夹住的力量固定于转接卡上,不需使用橡胶圈或其它扣具,同时保持1U机架服务器可接受的高度,且散热鳍片固定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡
本技术涉及PCIE转接卡,具体涉及一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡。
技术介绍
随着现代科技对于传输速度的要求,发展出M.2接口规格,而M.2PCIESSD成为现代最快速的储存工具,使用范围从企业服务器涵盖到普通个人计算机。当较老旧的设备不存在M.2这个新接口时,则需要利用PCIE转接卡来转接M.2SSD。M.2PCIESSD由于传输速度快,伴随产生过多废热的问题,SSD厂商为保护SSD不会因温度过高而损伤,会于SSD内部设计保护机制,当温度超过一定度数时,即会启动保护机制利用强迫降速来降温。如此一来就丧失了SSD快速传输的优点,也浪费了消费者以较高的价格换取的性能。故M.2SSD专用的散热鳍片就应运而生,将散热鳍片放置于M.2SSD上方将废热导出,使SSD能够持续以高速工作。如前述所提,M.2PCIESSD应用广泛,包括1U高度的机架服务器也会使用,由于1U服务器有高度限制,市面上只有少数有搭配散热片的转接卡能适用于1U高度,且是以橡胶圈作为固定散热片的工具。橡胶圈容易弹性疲乏,或有的橡胶原料有不耐高温、易变质等问题存在。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种不需额外的扣具或空间来固定散热鳍片,并能达到1U机架服务器的高度限制的带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡,以解决现有技术中的不足之处。本技术采用的技术方案是:一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡,包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片、上下导热硅胶片,所述M.2连接器母座采用加高型结构,所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上,所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。进一步地,所述M.2SSDPCIE转接卡还包括设置在M.2连接器母座相对一侧的M.2SSD固定装置。进一步地,所述固定装置包括对应设在印刷电路板、散热鳍片、上下导热硅胶片上的多组同心固定孔,以及螺丝,所述散热鳍片上的固定孔有攻牙。进一步地,所述固定装置包括印刷电路板上的定位孔、放置在定位孔内的加高型螺母、以及与螺母配合使用的螺丝。进一步地,所述转接卡的高度低于31.4mm。进一步地,所述印刷电路板的尾部成形有PCIE卡扣部。本技术相比现有技术,具有以下有益效果:1、本技术通过设置上下导热硅胶片和加高型M.2连接器母座,下导热硅胶片黏于印刷电路板上,散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间,可实现通过加高型M.2连接器母座制造出M.2SSD与印刷电路板的空间,将散热鳍片夹于印刷电路板与M.2SSD之间,散热鳍片利用被夹住的力量固定于转接卡上,不需使用橡胶圈或其它扣具,同时保持1U机架服务器可接受的高度,且散热鳍片固定可靠。2、在M.2连接器母座相对一侧设置M.2SSD固定装置,用于固定M.2SSD,避免M.2SSD出现松动。3、固定装置设置多组同心固定孔,可分别用于固定不同长度的M.2SSD(长度分别为33、42、60的任一M.2SSD)。4、固定装置采用设在印刷电路板上的定位孔、放置在定位孔内的加高型螺母、以及与螺母配合使用的螺丝,用于固定80长度的M.2SSD。5、设置转接卡的高度低于31.4mm,转接卡适用于1U机架服务器。6、在印刷电路板的尾部成形有PCIE卡扣部,转接卡插接于PCIE插槽上更加稳定。附图说明图1是实施例一、实施例二的分解立体结构示意图;图2是实施例一与42长的M.2SSD的分解立体结构示意图;图3是图2的组装立体结构示意图;图4是是实施例二与60长的M.2SSD的分解立体结构示意图;图5是图4的组装立体结构示意图;图6是实施例三的分解立体结构示意图;图7是是实施例三与80长的M.2SSD的分解立体结构示意图;图8是图7的组装立体结构示意图。图中,1.印刷电路板,2.M.2连接器母座,3.散热鳍片,4.上导热硅胶片,5.下导热硅胶片,6.固定装置,7.42长的M.2SSD,8.60长的M.2SSD,9.80长的M.2SSD;11.PCIE卡扣部,61.固定孔,62.螺丝,63.定位孔,64.螺母,65.螺丝。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。本技术分别对M.2连接器母座插接三种常用不同长度的M.2SSD的三个实施例进行说明。实施例一,M.2连接器母座插接42长的M.2SSD,如图1所示,一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡,包括印刷电路板1,设在印刷电路板1一侧的加高型M.2连接器母座2,散热鳍片3,上下导热硅胶片4、5,设置在M.2连接器母座2相对一侧的M.2SSD固定装置6,印刷电路板1的尾部成形有PCIE卡扣部11,下导热硅胶片5黏于印刷电路板1上,散热鳍片3贴于上下导热硅胶片4、5之间,固定装置6包括对应设在印刷电路板1、散热鳍片3、上下导热硅胶片4、5上的三组同心固定孔61,以及螺丝62,散热鳍片3上的固定孔61有攻牙。如图2、图3所示,M.2连接器母座2插接42长的M.2SSD7,M.2SSD7并贴在上导热硅胶4上,螺丝62锁在M.2SSD7侧边的中间一组同心固定孔61内,固定住M.2SSD。实施例二,M.2连接器母座插接60长的M.2SSD,实施例二与实施例一的区别在于,如图4、图5所示,M.2连接器母座2插接60长的M.2SSD8,螺丝62锁在M.2SSD8侧边的右边一组同心固定孔61内,固定住M.2SSD。本技术左边一组同心固定孔用于固定不常用的33长的M.2SSD。实施例三与实施例一、二的区别在于:如图6、图7、图8所示,固定装置6包括印刷电路板1上的定位孔63、放置在定位孔63内的加高型螺母64、以及与螺母64配合使用的螺丝65;M.2连接器母座2插接80长的M.2SSD9,螺母64放置在定位孔63中,螺丝65锁在M.2SSD9侧边的螺母64内,固定住M.2SSD。本技术可用于插接固定不同长度规格的M.2SSD。本技术组装时,首先将下导热硅胶片贴于散热鳍片上后黏于印刷电路板上,再将上导热硅胶片贴于散热鳍片上并安装M.2SSD,最后锁上螺丝固定住M.2SSD并将散热鳍片夹在印刷电路板与M.2SSD中间。此时,散热鳍片已被固定在转接卡上,同时保持1U机架服务器可接受的高度。本技术主要适用于1U机架服务器。上述实施方式只是本技术的具体实施例,不是用来限制本技术的实施与权利范围,凡依据技术申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰,均应包括在本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡,包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片,其特征在于,还包括上下导热硅胶片,所述M.2连接器母座采用加高型结构,所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上,所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。

【技术特征摘要】
1.一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡,包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片,其特征在于,还包括上下导热硅胶片,所述M.2连接器母座采用加高型结构,所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上,所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。2.如权利要求1所述的一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡,其特征在于,还包括设置在M.2连接器母座相对一侧的M.2SSD固定装置。3.如权利要求2所述的一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡,其特征在于,所述固定装置包括对应设在印刷电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄阶处
申请(专利权)人:黄阶处
类型:新型
国别省市:广东,44

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