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适用本发明的晶片级封装，能够包括：基板，包括焊板以及第一保护堤，在一侧面配置有多个电路图案部；印刷电路基板，配置有多个连接板、第二保护堤以及导通孔；以及连接部，与配置在上述印刷电路基板上的上述多个连接板中的一部分以及上述第二保护堤连接。通过...
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