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本发明提供一种功率器件,其包括基板及设置在所述基板上的芯片,所述芯片包括衬底和形成在所述衬底的导热组件,所述导热组件包括多个间隔形成在所述衬底下表面的沟槽、形成在所述沟槽内的第一金属层、形成在所述衬底上与所述基板相连的第二金属层,所述沟槽的...该专利属于盛世瑶兰(深圳)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过盛世瑶兰(深圳)科技有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种功率器件,其包括基板及设置在所述基板上的芯片,所述芯片包括衬底和形成在所述衬底的导热组件,所述导热组件包括多个间隔形成在所述衬底下表面的沟槽、形成在所述沟槽内的第一金属层、形成在所述衬底上与所述基板相连的第二金属层,所述沟槽的...