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本发明涉及包括衬底、半导体装置和底部填充的半导体装置封装。衬底包含限定安装区域的顶部表面以及在顶部表面上并且邻近于安装区域的屏障区段。半导体装置安装在衬底的安装区域上。底部填充安置在半导体装置与衬底的安装区域和屏障区段之间。在底部填充的表面...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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