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本发明公开了一种晶圆加工设备，晶圆加工设备包括：晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统，两个晶圆加工系统相对设置且可独立工作，每个晶圆加工系统包括：抛光单元、第一机械手、传输单元、第二机械手和清洗单元，抛光单元和清洗单元相邻设置，清洗单元邻近晶圆缓...
该专利属于清华大学;天津华海清科机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学;天津华海清科机电科技有限公司授权不得商用。

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