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本发明公开了一种具有特定形貌金属间化合物层的焊点制备方法，首先选择基板，并在金属焊盘上采用植球、点胶或印刷后再回流方法在焊盘上制备焊料凸焊点；在另一基板上采用电镀或溅射的方法制备至第二个金属焊盘，在第二个金属焊盘上制备可焊层。将焊料凸焊点和...
该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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