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本发明公开了一种应用于三维集成电路的层分配方法，首先建立三维集成电路的布局空间和芯片模型；基于所建立的布局空间进行三维空间的总体布局，得到集成电路单元在三维空间的均匀分布；将空间均匀分布的集成电路单元分配在所建立芯片模型的每个芯片层上；在完...
该专利属于中国矿业大学（北京）所有，仅供学习研究参考，未经过中国矿业大学（北京）授权不得商用。

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