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本发明涉及CMP抛光垫加工制造领域，具体涉及一种基于多孔氧化铈的CMP抛光层及其制备方法。本发明的CMP抛光层以聚氨酯预聚体、交联剂以及多孔氧化铈为原料混合固化而成，先将聚氨酯预聚体在真空状态下预热，然后在聚氨酯预聚体中加入多孔氧化铈填料，...
该专利属于成都时代立夫科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都时代立夫科技有限公司授权不得商用。

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