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本实用新型涉及一种用于系统级封装的TSV转接板，包括：Si衬底(10)；设置于Si衬底(10)内的第一TSV区(101)、第一隔离区(102)、第一横向二极管(103)、第二隔离区(104)、第二横向二极管(105)、第三隔离区(106)以...
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