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本申请涉及用于高数据速率的硅光子IC的集成。高速应用中的信号完整性是取决于基础设备性能和电子封装方法的。使用导线接合的成熟的板上芯片封装(COB)封装技术使其成为高速光学收发器的大规模生产的成本的有利选项。然而，导线接合引入了与接合导线的长...
该专利属于谷歌有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过谷歌有限责任公司授权不得商用。

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