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本发明公开一种芯片安装系统以及芯片安装方法。芯片安装系统包括第一承载装置、第二承载装置以及芯片获取设备。第一承载装置包括分别用于承载多个半导体结构的多个第一承载台。每一个半导体结构包括一基底层以及多个设置在基底层上的发光芯片。第二承载装置包...
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