芯片安装系统以及芯片安装方法技术方案

本发明专利技术公开一种芯片安装系统以及芯片安装方法。芯片安装系统包括第一承载装置、第二承载装置以及芯片获取设备。第一承载装置包括分别用于承载多个半导体结构的多个第一承载台。每一个半导体结构包括一基底层以及多个设置在基底层上的发光芯片。第二承载装置包括用于承载一电路基板的一第二承载台。芯片获取设备用于将发光芯片从基底层上移动至电路基板上。借此，让同一个排序的红色发光群组、绿色发光群组以及蓝色发光群组彼此相邻设置在电路基板上且电性连接于电路基板，以使得红色发光芯片、绿色发光芯片以及蓝色发光芯片彼此相邻设置而形成一画素。

【技术实现步骤摘要】
芯片安装系统以及芯片安装方法
本专利技术涉及一种安装系统以及安装方法，特别是涉及一种芯片安装系统以及芯片安装方法。
技术介绍
目前，发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)因具备光质佳以及发光效率高等特性而得到广泛的应用。一般来说，为了使采用发光二极管做为发光组件的显示设备具有较佳的色彩表现能力，现有技术是利用红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片的相互搭配而组成一全彩发光二极管显示设备，此全彩发光二极管显示设备可通过红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片分别发出的红、绿、蓝三种的颜色光，然后再通过混光后形成一全彩色光，以进行相关信息的显示。然而，现有技术中的芯片安装系统以及芯片安装方法仍具有改限空间。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种芯片安装系统以及芯片安装方法。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种芯片安装系统，其包括：一第一承载装置、一第二承载装置以及一芯片获取设备。所述第一承载装置包括分别用于承载多个半导体结构的多个第一承载台，其中，每一个所述半导体结构包括一基底层以及多个并列设置在所述基底层上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片安装系统，其特征在于，所述芯片安装系统包括：一第一承载装置，所述第一承载装置包括分别用于承载多个半导体结构的多个第一承载台，其中，每一个所述半导体结构包括一基底层以及多个并列设置在所述基底层上的发光群组，且每一个所述发光群组包括多个设置在所述基底层上的发光芯片；一第二承载装置，所述第二承载装置包括用于承载一电路基板的一第二承载台；以及一芯片获取设备，所述芯片获取设备用于将所述发光芯片从所述基底层上移动至所述电路基板上；其中，所述第一承载装置、所述一第二承载装置以及所述芯片获取设备设置在同一生产在线，且多个所述半导体结构被区分成一第一半导体结构、一第二半导体结构以及一第三半导体结构；...

【技术特征摘要】
2017.06.07 TW 1061188731.一种芯片安装系统，其特征在于，所述芯片安装系统包括：一第一承载装置，所述第一承载装置包括分别用于承载多个半导体结构的多个第一承载台，其中，每一个所述半导体结构包括一基底层以及多个并列设置在所述基底层上的发光群组，且每一个所述发光群组包括多个设置在所述基底层上的发光芯片；一第二承载装置，所述第二承载装置包括用于承载一电路基板的一第二承载台；以及一芯片获取设备，所述芯片获取设备用于将所述发光芯片从所述基底层上移动至所述电路基板上；其中，所述第一承载装置、所述一第二承载装置以及所述芯片获取设备设置在同一生产在线，且多个所述半导体结构被区分成一第一半导体结构、一第二半导体结构以及一第三半导体结构；其中，所述第一半导体结构的每一个所述发光群组为一红色发光群组，所述第一半导体结构的每一个所述发光芯片为一红色发光芯片，且所述第一半导体结构的多个所述红色发光群组的排序是按照公差为1的等差级数依序被定义为第1、2、3、…、n个；其中，所述第二半导体结构的每一个所述发光群组为一绿色发光群组，所述第二半导体结构的每一个所述发光芯片为一绿色发光芯片，且所述第二半导体结构的多个所述绿色发光群组的排序是按照公差为1的等差级数依序被定义为第1、2、3、…、n个；其中，所述第三半导体结构的每一个所述发光群组为一蓝色发光群组，所述第三半导体结构的每一个所述发光芯片为一蓝色发光芯片，且所述第三半导体结构的多个所述蓝色发光群组的排序是按照公差为1的等差级数依序被定义为第1、2、3、…、n个；其中，所述第一半导体结构的所述红色发光芯片通过所述芯片获取设备的运送而从所述基底层上移动至所述电路基板上，所述第二半导体结构的所述绿色发光芯片通过所述芯片获取设备的运送而从所述基底层上移动至所述电路基板上，且所述第三半导体结构的所述蓝色发光芯片通过所述芯片获取设备的运送而从所述基底层上移动至所述电路基板上；其中，同一个排序的所述红色发光群组、所述绿色发光群组以及所述蓝色发光群组彼此相邻设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板，以使得所述红色发光芯片、所述绿色发光芯片以及所述蓝色发光芯片彼此相邻设置而形成一画素。2.根据权利要求1所述的芯片安装系统，其特征在于，所述芯片获取设备包括：一位置检测模块，所述位置检测模块包括一发射组件以及一接收组件；以及一芯片分离模块，所述芯片分离模块对应于所述位置检测模块；其中，所述位置检测模块通过所述发射组件与所述接收组件的相互配合，以提供位于所述基底层与所述发光芯片之间的一接触接口的一位置信息；其中，所述芯片分离模块根据所述位置信息而投射一投射光源至所述基底层与所述发光芯片之间的所述接触接口，以使得所述发光芯片通过所述投射光源的照射而易于脱离所述基底层。3.根据权利要求2所述的芯片安装系统，其特征在于，所述发射组件为一用于产生一检测信号的信号发射组件，且所述接收组件为一用于接收所述检测信号的信号接收组件，其中，所述信号发射组件所产生的所述检测信号通过所述半导体结构的反射而投向所述信号接收组件，以提供位于所述基底层与所述发光芯片两者之间的所述接触接口的所述位置信息，其中，所述基底层为一石英基底层、一玻璃基底层、一蓝宝石基底层以及一硅基底层四者其中之一，且所述发光芯片为氮化镓发光二极管芯片。4.根据权利要求3所述的芯片安装系统，其特征在于，所述芯片分离装还进一步包括：一控制模块，所述控制模块电性连接于所述位置检测模块与所述芯片分离模块，其中，所述位置检测模块为一光学式位置传感器以及一声波式位置传感器两者其中之一，且所述位置检测模块与所述芯片分离模块设置在所述半导体结构的相同侧边或者相异侧边。5.根据权利要求1所述的芯片安装系统，其特征在于，所述芯片获取设备包括：一发射组件，所述发射组件用于产生一投射光源；以及一接收组件，所述接收组件邻近所述发射组件；其中，所述发射组件所产生的所述投射光源通过所述半导体结构的反射而投向所述接收组件，以提供位于所述基底层与所述发光芯片两者之间的一接触接口的一位置信息；其中，所述发射组件所产生的所述投射光源根据所述位置信息而投射至位于所述基底层与所述发光芯片两者之间的所述接触接口，以使得所述发光芯片通过所述投射光源的照射而易于脱离所述基底层。6.根据权利要求5所述的芯片安装系统，其特征在于，所述芯片获取设备还进一步包括：一第一棱镜，所述第一棱镜邻近所述发射组件与所述接收组件；一第二棱镜，所述第二棱镜邻近所述第一棱镜；以及一信号放大器，所述信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，
申请(专利权)人：台湾爱司帝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71