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一种埋入式电源模块结构制造技术
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文档序号:19782848
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本实用新型公开了一种埋入式电源模块结构,包括PCB上基板和PCB下基板,PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容,PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽,各下开槽内植入有磁芯,PCB上基板焊接在PCB下基板的上方,磁芯的上表面...
该专利属于无锡天芯互联科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡天芯互联科技有限公司授权不得商用。
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