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本发明揭示了一种带有延伸双围堰及焊锡的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面具有电极；互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰；封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，...
该专利属于付伟所有，仅供学习研究参考，未经过付伟授权不得商用。

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