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本发明公开了一种倒装LED芯片，所使用的衬底为分布有荧光颗粒的荧光陶瓷衬底，并在荧光陶瓷衬底的第一表面依次设置有n型外延层、发光层以及p型外延层，并形成倒装LED芯片的结构。发光层所产生的部分光线可以射入上述荧光陶瓷衬底，从而激发荧光陶瓷衬...
该专利属于宁波升谱光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波升谱光电股份有限公司授权不得商用。

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