温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

半导体封装包括：第一互连基板，该第一互连基板在第一重新分布基板上并且具有贯穿第一互连基板的第一开口。第一半导体芯片在第一重新分布基板上，并且在第一互连基板的第一开口中。第二重新分布基板在第一互连基板和第一半导体芯片上。第二互连基板在第二重新...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。