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本发明涉及一种矩形半导体封装及其方法，其为晶圆切割为晶粒后封装而不具备载板；其包含，一导电路由层；所述导电路由层的一顶面上有一第一晶粒；所述第一晶粒通过复数条第一金属线与所述导电路由层电性连接；复数个导电球体，其位于所述导电路由层的一底面上...
该专利属于华东科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华东科技股份有限公司授权不得商用。

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