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本发明涉及一种大功率层叠式芯片结构，将第二引脚设置成锡焊在一起的封装部分和外接部分两部分，使得第二引脚的外接部分在切割多余部分以及弯折成型时，降低传递到封装部分的应力，从而降低芯片所受应力，降低芯片在生产时的损坏率，提高大功率层叠式芯片结构...
该专利属于苏州锝耀电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州锝耀电子有限公司授权不得商用。

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