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本发明公开了一种半导体芯片引脚成型缺陷检测的方法，利用机器视觉的优势，根据上位机触发信号，采集待测区域图像信息，并经过灰度化和去噪处理得到待处理的灰度化图像信息；根据半导体引线框架的共性特点找到每一工步ROI区域；在每一工步ROI区域内计算...
该专利属于安徽大华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽大华半导体科技有限公司授权不得商用。

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