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本实用新型提供了一种功率半导体模块，包括IGBT芯片、壳体以及壳体上设置的冷却液进口和冷却液出口，所述壳体具有腔体，所述腔体一端与所述冷却液进口连通，另一端与所述冷却液出口连通，所述IGBT芯片设置于所述腔体内部或侧壁。本实用新型通过将冷却...
该专利属于富士电机（中国）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机（中国）有限公司授权不得商用。

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