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本发明公开一种卷到卷超薄柔性IC基板外观检测方法，包括：(1)通过光学成像采集系统对图像进行光学成像采集；(2)通过图像融合将拍摄完成后的所有图像拼接形成完整的柔性IC基板图像；(3)对柔性IC基板图像进行基板外观参数检测。本发明的基板外观...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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