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本实用新型涉及一种半球谐振器的热成型装置，包括：用于承载成型材料片的承载台，与所述承载台密封连接的凹模，以及与所述承载台密封连接且支撑在所述凹模下方的密封头；其中，在所述凹模的型腔的底部中心设置有用于固定成型材料柱的插槽，在所述凹模的型腔的...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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