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本发明涉及用于管理微电子封装中的粘合层厚度的隔距垫片。可以将微电子封装制造成包括：微电子基板；多个微电子设备，其附接到微电子基板；散热设备，其与多个微电子设备中的至少一个热接触并且附接到所述微电子基板；以及至少一个偏置垫片，其附接在微电子基...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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