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本发明公开一种应用于干法去胶工艺的匹配验证方法。所述应用于干法去胶工艺的匹配验证方法，是通过对干法去胶工艺之晶圆表面温度变化曲线进行模拟，获得不同条件下，所述晶圆在各工艺过程中所累计的热通量差异性，进而将热通量差异性作为干法去胶工艺是否匹配...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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