下载结合制造工艺及仿真的滚控电子模块贮存可靠性评估方法的技术资料

文档序号:19745664

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本发明公开了一种结合制造工艺及仿真的滚控电子模块贮存可靠性评估方法,所述方法首先通过建立滚控电子模块功能仿真模型,结合厂家调研结果,利用灵敏度分析方法确定影响滚控电子模块输出特性的底层关键元器件;然后结合失效模式及失效机理分析、输出特性参数...
该专利属于哈尔滨工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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