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本发明公开了一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，包括支撑脚、加强筋、托盘面板和模压出的芯片安装盒，所有结构一体成型，在芯片安装盒上设有卡销座，对应盒盖上设有弹簧卡销，卡销卡入卡座中，保证盒盖与芯片盒的紧密连接。该技术通过模压出芯片安装盒，让木塑模...
该专利属于中南林业科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南林业科技大学授权不得商用。

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