【技术实现步骤摘要】
一种木塑模压托盘内嵌芯片结构
本专利技术涉及一种物流托盘内嵌芯片技术，尤其涉及一种木塑模压托盘内嵌芯片结构。
技术介绍
在物流作业中，托盘是一种用于机械化装卸、搬运和堆存的集装单元工具。托盘的广泛使用，使得物流作业实现了单元化、规范化、标准化和高效化。传统上，木材是制作托盘的主要材料。但木托盘综合力学性能差，容易损坏，更主要的是木托盘消耗大量的木材，造成木材资源的巨大浪费。因此，自上世纪九十年代中期以来，发达国家积极探索研究可替代木材的托盘新技术，先后出现了塑料托盘、金属托盘以及复合材料托盘等。从托盘研究与应用实践看，塑料托盘强度不够，且使用的是非再生资源，生产过程对环境有一定的破坏性，难以获得广泛应用。金属托盘比较昂贵笨重，容易锈蚀，且需要消耗钢铁等资源，无法予以推广。现有技术中，木塑托盘以其良好的综合性能，在发达国家的物流作业中得到广泛使用。木塑托盘的主体是木塑复合材料。制作木塑复合材料的主要原料是农作物秸杆、木材加工剩余物与废弃物，以及可回收废旧塑料等，因此可以节约大量的木材资源。从综合性能看，木塑托盘摒弃了其他类型托盘产品的缺陷，具有强度高、韧性好、不变形...
【技术保护点】
1.一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，其特征在于，包括支撑脚、加强筋和托盘面板，所述托盘面板上设有芯片安装盒，所述支撑脚、加强筋、托盘面板和芯片安装盒为木塑模压一体成型的结构，所述芯片安装盒的边缘设有卡销座孔，盒盖上对应所述卡销座孔的部位固定有弹簧卡销，所述弹簧卡销卡入所述卡销座孔后，使所述盒盖与芯片安装盒紧密配合，形成安装和保护芯片的密闭空间。
【技术特征摘要】
1.一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，其特征在于，包括支撑脚、加强筋和托盘面板，所述托盘面板上设有芯片安装盒，所述支撑脚、加强筋、托盘面板和芯片安装盒为木塑模压一体成型的结构，所述芯片安装盒的边缘设有卡销座孔，盒盖上对应所述卡销座孔的部位固定有弹簧卡销，所述弹簧卡销卡入所述卡销座孔后，使所述盒盖与芯片安装盒紧密配合，形成安装和保护芯片的密闭空间。2.根据权利要求1所述的木塑模压托盘内嵌芯片结构，其特征在于，所述加强筋有多根，包括长条形加强筋和弧形加强筋，所述芯片安装盒由所述托盘面板凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏占国，周振兴，
申请(专利权)人：中南林业科技大学，
类型：发明
国别省市：湖南,43
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