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本发明公开了一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法，包括内层子板和外层子板，包括以下步骤：在内层子板上钻孔，且使孔金属化后进行树脂塞孔，在树脂的表面镀上一层铜层；在内层子板上制作内层线路、电金引线和手指位；在对应阶梯平台处贴保护胶带；通过...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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