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本发明公开了一种带侧面保护的COB封装光电芯片的制作方法，通过对晶圆光电器件的切割、侧面的绝缘处理、COB封装、电极连接、成品切割得到COB封装完成的成品光电芯片。本发明方法制作出的COB封装光电芯片，在芯片的两侧面带有绝缘胶保护，保证了导...
该专利属于安徽科技学院所有，仅供学习研究参考，未经过安徽科技学院授权不得商用。

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