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一种半导体装置封装，其包含介电层、第一RDL、第二RDL、电感器、第一电子组件和第二电子组件。所述第一RDL邻近于所述介电层的第一表面，并且所述第一RDL包含第一导电零件。所述第二RDL邻近于所述介电层的第二表面，并且所述第二RDL包含第二...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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