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本公开涉及一种阵列基板中双层金属层的制造方法及阵列基板，该方法包括：在阵列基板上形成第一金属层图案；在所述第一金属层图案上形成绝缘层，并在所述绝缘层上形成过孔；在所述阵列基板上形成双层金属层，所述双层金属层包括下层金属层和上层金属层，所述下...该专利属于京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司授权不得商用。