下载半导体器件的形成方法的技术资料

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一种半导体器件的形成方法,包括:提供基底;在所述基底上形成抗反射涂层;在所述抗反射涂层上形成光刻胶图案;以所述光刻胶图案为掩模,利用包含COS和氢气的混合气体对所述抗反射涂层进行干法刻蚀,以形成图案化的抗反射涂层;以所述光刻胶图案和图案化的...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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