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本实用新型涉及一种优化信号线参考层的PCB结构，包括信号层、信号层相邻层和若干信号层非相邻层，信号层相邻层和信号层非相邻层上均掏空有隔离盘区域，还包括从隔离盘区域内竖直贯穿的信号过孔，信号层包括通过过孔焊盘连接到信号过孔上的传输线；信号层相...
该专利属于深圳市明晶达电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市明晶达电路科技有限公司授权不得商用。

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