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本发明公开了一种片式通孔金电极芯片电容器及其制备方法，制备方法包括：以钛酸钡体系的低烧X7R瓷料作为主基材，将氧化剂以及玻璃烧结助剂按比例砂磨混合，砂磨混合之后进行烘干处理得到干燥混合物；将干燥混合物预烧处理之后，干燥粉碎细化得到多层低温烧...
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