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本发明公开了一种用于激光刻蚀电极线路用超细银粉的制备方法，该方法经过（1）底液配置；（2）辅料配置；（3）合成；（4）固液分离、洗涤；（5）干燥；（6）球磨分散后制备出平均粒径为0.3‑1.0μm、振实密度为3.5‑5.0g/cm...
该专利属于金川集团股份有限公司;兰州金川科技园有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金川集团股份有限公司;兰州金川科技园有限公司授权不得商用。

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