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本发明提供了一种球栅阵列的封装结构及其封装方法，所述封装方法包括：提供一基板，所述基板的一侧表面至少具有用于设置焊球的第一区域及第二区域；于所述第一区域焊接至少一个第一焊球，于所述第二区域焊接至少一个第二焊球，其中，所述第一焊球与所述第二焊...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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