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文档序号:19562777
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本发明提供一种适合于微型化及高集成化的可靠性高的半导体装置。该半导体装置包括:第一绝缘体;第一绝缘体上的晶体管;晶体管上的第二绝缘体;嵌入在第二绝缘体的开口中的第一导电体;第一导电体上的阻挡层;在第二绝缘体及阻挡层上的第三绝缘体;以及第三绝...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。
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