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本发明涉及半导体制造附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆切割设备，增强粉末清理效果；方便使用者操作；提高操作速度；包括切割台、夹紧机构、抽风机和操作机构，切割台上方设置有第一抽风管；还包括锥形收集罩、重力除尘箱、阻流板、聚集槽、第二抽风管...
该专利属于江苏英锐半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏英锐半导体有限公司授权不得商用。

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