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提供一种能以调节过的研磨压力进行光纤套箍端面研磨、可提高研磨精度的端面研磨装置。光纤套箍端面研磨装置1，在藉研磨用驱动轴被研磨驱动的研磨盘5与在保持部9保持的光纤套箍之间赋予研磨压力，研磨光纤套箍端面，其特征在于，具备轴承部、研磨盘引导支撑...
该专利属于株式会社精工技研所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社精工技研授权不得商用。

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