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一种针对高密度PCB板的电路结构制造技术
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下载一种针对高密度PCB板的电路结构的技术资料
文档序号:19553140
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本申请适用于计算机领域,提供了一种针对高密度PCB板的电路结构,包括球栅阵列封装电子器件,在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点;所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖,且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一...
该专利属于南京雨花智高科教工作坊所有,仅供学习研究参考,未经过南京雨花智高科教工作坊授权不得商用。
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