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本发明所要解决的问题在于提供一种固化性硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，所述固化物与安装有光半导体元件的基板的粘合性提高，并且所述固化性硅酮树脂组合物能够防止形成于基板上的金属电极的腐蚀。为了解决上述问题，本发明是一种固化性硅酮树脂组合...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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