The problem to be solved by the present invention is to provide a solidified silicone resin composition capable of obtaining a solidified substance, which improves the adhesion between the solidified substance and the substrate mounted with light semiconductor elements, and the solidified silicone resin composition can prevent corrosion of metal electrodes formed on the substrate. In order to solve the above problems, the present invention is a curable silicone resin composition characterized by the following components: (A) linear organic polysiloxane expressed by formula (1), R in formula (1).
【技术实现步骤摘要】
固化性硅酮树脂组合物、光半导体元件密封材料及光半导体装置
本专利技术涉及一种固化性硅酮树脂组合物、由所述组合物构成的光半导体元件密封材料、使用了所述光半导体元件密封材料的固化物而得的光半导体装置。
技术介绍
作为光半导体装置而为人所知的LED灯具的构成如下：利用由透明树脂构成的密封材料，来密封被安装在基板上的LED元件。作为用以密封此LED的密封材料，以往广泛使用环氧树脂基底的组合物(例如参照专利文献1)。然而，环氧树脂基底的密封材料中，近年来因伴随半导体封装体的小型化和LED的高亮度化而发热量增加和光的短波长化，导致容易发生破裂和黄变，因而造成可靠性降低。因此，从具有优异的耐热性的观点，使用了硅酮组合物作为密封材料。尤其是加成反应固化型硅酮树脂组合物，由于通过加热能够在短时间固化，因此生产性良好，适合作为LED的密封材料(例如参照专利文献2)。然而，LED基板上的金属与由加成反应固化型硅酮组合物的固化物构成的密封材料的粘合性并不充分，因而基板与所述硅酮组合物的固化物之间容易发生剥离。此外，硅酮组合物一般来说透气性优异，因此容易受到来自外部环境的影响。若LED灯具...
【技术保护点】
1.一种固化性硅酮树脂组合物，其特征在于，含有下述成分：(A)由下述式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷，
【技术特征摘要】
2017.05.10 JP 2017-0941221.一种固化性硅酮树脂组合物，其特征在于，含有下述成分：(A)由下述式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷，式(1)中的R1各自独立地表示碳原子数2～10的脂肪族不饱和基，R2各自独立地表示不具有脂肪族不饱和键且可以被卤素原子取代的碳原子数1～12的一价烃基，R3各自独立地表示碳原子数1～8的烷基，R4各自独立地表示碳原子数6～10的芳基，a和b是满足a≥0、b＞0、b/(a+b)≥0.5的整数，并且各硅氧烷单元的排列顺序是任意的；(B)由下述式(2)表示的有机氢硅氧烷化合物，并且所述(B)成分的量是由{(B)成分的SiH基数的总量}/{(A)成分的脂肪族不饱和键数的总量}表示的摩尔比成为0.2～5.0的量，式(2)中，R5表示氢原子或甲基，R6表示碳原子数1～12的二价烃基，R7各自独立地表示不具有脂肪族不饱和键且可以被卤素原子取代的碳原子数1～12的一价烃基，n是0、1、2中的任一个数值；(C)有机过氧化物，其相对于(A)成分的总量100质量份为0.01～5质量份；以及，(D)铂族金属系催化剂，其相对于(A)成分和(B)成分的总计质量，以铂族金属元素的质量换算为0.1～1000ppm。2.如权利要求1所述的固化性硅酮树脂组合物，其中，所述R2和R7是苯基或甲...
【专利技术属性】
技术研发人员：朝仓爱里，小林之人，小材利之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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