温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了具有封装测试作用的芯片电极并列结构，包括封装电极和晶圆测试电极，封装电极与晶圆测试电极并联成对排布，其中，封装电极距离晶圆测试电极的距离为10um～30um，封装电极的边长为60um～90um，晶圆测试电极的边长为30um～...
该专利属于紫光同芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光同芯微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。