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一种智能卡制造技术
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文档序号:19472923
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本实用新型公开了一种包括基板、覆盖层、通讯模块和发光模块的智能卡,覆盖层贴覆在基板上,发光模块位于基板中,通讯模块位于基板中,通讯模块用于和外部进行数据交互;发光模块和通讯模块连接;发光模块用于接受通讯模块的供电而发光;或者用于接收通讯模块...
该专利属于飞天诚信科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过飞天诚信科技股份有限公司授权不得商用。
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