下载一种智能卡的技术资料

文档序号:19472923

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本实用新型公开了一种包括基板、覆盖层、通讯模块和发光模块的智能卡,覆盖层贴覆在基板上,发光模块位于基板中,通讯模块位于基板中,通讯模块用于和外部进行数据交互;发光模块和通讯模块连接;发光模块用于接受通讯模块的供电而发光;或者用于接收通讯模块...
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