一种智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种包括基板、覆盖层、通讯模块和发光模块的智能卡，覆盖层贴覆在基板上，发光模块位于基板中，通讯模块位于基板中，通讯模块用于和外部进行数据交互；发光模块和通讯模块连接；发光模块用于接受通讯模块的供电而发光；或者用于接收通讯模块的控制信号发光。本实用新型专利技术增强了智能卡的美感及趣味性，更好地满足了人们对于智能卡的个性化需求，拓展了智能卡的应用和发展。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡
本技术涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡。
技术介绍
当今社会对智能卡产品的追求开始变得多元化，随着智能卡生产技术的日渐成熟，人们对于智能卡的个性化需求也越来越多。现有技术仅通过智能卡表面的印刷层的印刷图案来满足人们对于智能卡的个性化需求，局限了智能卡的应用和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术无法满足人们对于智能卡的个性化需求，局限了智能卡的应用和发展的技术问题。本技术提供了一种智能卡，包括：基板、覆盖层、发光模块和通讯模块；所述覆盖层贴覆在所述基板上，所述发光模块位于所述基板中，所述通讯模块部分或者全部位于所述基板中，所述通讯模块用于和外部进行数据交互；所述发光模块和所述通讯模块连接；所述发光模块用于接受所述通讯模块的供电而发光；或者用于接收所述通讯模块的控制信号发光。可选地，所述通讯模块具体包括：通讯单元和IC模块；所述通讯单元和所述IC模块连接；所述IC模块位于所述基板中；所述IC模块用于通过所述通讯单元接受外部供电，并通过所述通讯单元与外部进行数据交互；所述发光模块与所述IC模块或者所述通讯单元连接；当所述发光模块与所述通讯单元连接时，所述发光模块用于接受所述通讯单元的供电而发光；当所述发光模块与所述IC模块连接时，所述发光模块用于接收到所述IC模块的控制信号发光。可选地，所述通讯模块还包括：磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面中，用于和外部进行数据交互。可选地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述通讯单元连接时：若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC模块与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；所述发光模块与所述触片的下表面连接；所述发光模块用于通过所述触片接收外部供电发光；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述智能卡中还包括稳压电路；所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端与稳压电路连接；所述天线线圈的两端和所述IC模块连接；所述发光模块具体通过所述稳压电路与所述天线线圈连接；所述稳压电路位于所述基板中，与所述天线线圈的两端和所述发光模块分别连接，用于将来自天线线圈的供电电压转换为稳定的供电电压，为所述发光模块提供稳定的供电电压。可选地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述IC模块连接时：若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC模块与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端与所述IC模块连接。可选地，所述IC模块位于所述触片的下表面上并置于所述凹槽的底部。可选地，还包括电路板，所述电路板位于所述基板中，所述IC模块位于所述基板中的电路板的第二预设区中；所述发光模块位于所述基板中的电路板的第四预设区中；若所述通讯单元包括触片，则：所述IC模块通过所述电路板上的第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；所述发光模块通过所述第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端位于所述电路板的第三预设区；所述稳压电路位于所述电路板的第五预设区中。可选地，还包括电路板，所述电路板位于所述基板中，所述IC模块位于所述基板中的电路板的第二预设区中；所述发光模块位于所述电路板的第四预设区中；若所述通讯单元包括触片，则：所述IC模块通过所述电路板上的第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端位于所述电路板的第三预设区。可选地，还包括第一控制模块和电源模块；所述第一控制模块位于所述电路板的预设控制区中；所述电源模块位于所述电路板的电源预设区中；所述电源模块与所述第一控制模块连接；所述IC模块与所述发光模块与连接具体为：所述IC模块通过所述第一控制模块与所述发光模块连接；所述第一控制模块，用于接受所述电源模块的供电以及接收来自所述IC模块的控制信号，并根据所述IC模块的控制信号的不同控制所述发光模块发出不同颜色的光。可选地，还包括第一开关模块；所述第一开关模块位于所述电路板的第六预设区中并裸露在智能卡的表面；所述电源模块与所述第一控制模块连接具体为：所述电源模块通过所述第一开关模块与所述第一控制模块连接；所述第一开关模块用于通过接受用户触发来控制所述电源模块与所述第一控制模块之间的电路的闭合和断开状态；所述第一控制模块具体用于当所述电源模块与所述第一控制模块之间的电路的为闭合状态时，接受所述电源模块的供电以及接收来自所述IC模块的控制信号，并根据所述IC模块的控制信号的不同控制所述发光模块发出不同颜色的光。可选地，所述电路板上还包括交互电路模块；所述交互电路模块位于所述电路板的预设交互区中，所述交互电路模块与所述IC模块连接。可选地，所述交互电路模块包括：交互按键和/或显示屏。本技术还提供了一种智能卡，包括：基板、覆盖层、发光模块、供电模块、第二开关模块和通讯模块；所述覆盖层贴覆在所述基板上，所述发光模块位于所述基板中，所述供电模块位于所述基板中，所述第二开关模块位于所述基板中并裸露在智能卡的表面；所述第二开关模块分别与所述发光模块和所述供电模块连接，用于通过接受用户触发来控制所述发光模块和所述供电模块之间的电路的闭合和断开状态；所述发光模块用于当所述发光模块和所述供电模块之间的电路为闭合状态时，接受所述供电模块的供电发光；所述通讯模块部分或者全部位于所述基板中或者嵌入在所述覆盖层中，用于和外部进行数据交互。可选地，所述通讯模块包括：通讯单元和IC模块；所述通讯单元和所述IC模块连接；所述IC模块位于所述基板中；所述IC模块用于通过所述通讯单元接受外部供电，并通过所述通讯单元与外部进行数据交互。可选地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC模块与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端与所述IC模块连接。可选地，所述IC模块位于所述触片的下表面上并置于所述凹槽的底部。可选地，还包括电路板，所述电路板位于所述基板中，所述IC模块位于所述基板中的电路板的第二预设区中；所述发光模块位于所述基板中的电路板的第四预设区中；所述第二开关模块位于所述基板中的电路板的第六预设区中；所述供电模块位于所述基板中的电路板的第七预设区中；若所述通讯单元包括触片，则：所述IC模块通过所述电路板上的第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端位于所述电路板的第三预设区。可选地，所述电路板上还包括交互电路模块；所述交互电路模块位于所述电路板的预设交互区中，所述交互电路模块与所述IC模块连接可选地，所述交互电路模块包括：交互按键和/或显示屏。可选地，所述通讯模块包括磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面中，用于和外部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡，其特征在于，包括：基板、覆盖层、发光模块和通讯模块；所述覆盖层贴覆在所述基板上，所述发光模块位于所述基板中，所述通讯模块部分或者全部位于所述基板中，所述通讯模块用于和外部进行数据交互；所述发光模块和所述通讯模块连接；所述发光模块用于接受所述通讯模块的供电而发光；或者用于接收所述通讯模块的控制信号发光。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡，其特征在于，包括：基板、覆盖层、发光模块和通讯模块；所述覆盖层贴覆在所述基板上，所述发光模块位于所述基板中，所述通讯模块部分或者全部位于所述基板中，所述通讯模块用于和外部进行数据交互；所述发光模块和所述通讯模块连接；所述发光模块用于接受所述通讯模块的供电而发光；或者用于接收所述通讯模块的控制信号发光。2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述通讯模块具体包括：通讯单元和IC模块；所述通讯单元和所述IC模块连接；所述IC模块位于所述基板中；所述IC模块用于通过所述通讯单元接受外部供电，并通过所述通讯单元与外部进行数据交互；所述发光模块与所述IC模块或者所述通讯单元连接；当所述发光模块与所述通讯单元连接时，所述发光模块用于接受所述通讯单元的供电而发光；当所述发光模块与所述IC模块连接时，所述发光模块用于接收到所述IC模块的控制信号发光。3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述通讯模块还包括：磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面中，用于和外部进行数据交互。4.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述通讯单元连接时：若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC模块与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；所述发光模块与所述触片的下表面连接；所述发光模块用于通过所述触片接收外部供电发光；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述智能卡中还包括稳压电路；所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端与稳压电路连接；所述天线线圈的两端和所述IC模块连接；所述发光模块具体通过所述稳压电路与所述天线线圈连接；所述稳压电路位于所述基板中，与所述天线线圈的两端和所述发光模块分别连接，用于将来自天线线圈的供电电压转换为稳定的供电电压，为所述发光模块提供稳定的供电电压。5.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述IC模块连接时：若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC模块与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端与所述IC模块连接。6.根据权利要求4或5所述的智能卡，其特征在于，所述IC模块位于所述触片的下表面上并置于所述凹槽的底部。7.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，还包括电路板，所述电路板位于所述基板中，所述IC模块位于所述基板中的电路板的第二预设区中；所述发光模块位于所述基板中的电路板的第四预设区中；若所述通讯单元包括触片，则：所述IC模块通过所述电路板上的第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；所述发光模块通过所述第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端位于所述电路板的第三预设区；所述稳压电路位于所述电路板的第五预设区中。8.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，还包括电路板，所述电路板位于所述基板中，所述IC模块位于所述基板中的电路板的第二预设区中；所述发光模块位于所述电路板的第四预设区中；若所述通讯单元包括触片，则：所述IC模块通过所述电路板上的第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端位于所述电路板的第三预设区。9.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于，还包括第一控制模块和电源模块；所述第一控制模块位于所述电路板的预设控制区中；所述电源模块位于所述电路板的电源预设区中；所述电源模块与所述第一控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆舟，于华章，
申请(专利权)人：飞天诚信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11