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本发明公开了半导体8寸晶元制造薄膜制程的WxZ工艺的陶瓷环状零部件再生方法，包括以下步骤：（1）、将陶瓷环状零部件固定于基座上，纯水或超纯水通入高压水泵，喷射水流，水流的喷射水压不小于100bar；（2）、将陶瓷环状零部件放入高温炉，高温炉...
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